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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 Ni/Au 및 Ni/Pd/Au 도금막중의 수소의 거동
무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 관하여, 적층화에 의한 막중의 수소량의 변화를 조사
금/Au
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표면기술 · 70권 3호 2019년 · Yukinori ODA ·
Yusaku SAGARA
외 ..
참조 3회
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무전해 Ni-P/Au 도금막의 납땜 퍼짐성에 있어서 막중수소의 영향
무전해 Ni-P/Au 도금막에 포함된 수소의 탈거와 납땜 퍼짐성의 상관에 관하여 보고
니켈/Ni
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표면기술 · 69권 9호 2018년 · Yukinori ODA ·
Yusaku SAGARA
외 ..
참조 12회
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일반적인 2종류의 무전해 Pd욕을 이용하여 도금을 하고, 승온 스페돌(TDS) 및 X선석(XDR)c에 의한 Pd피막중 수소의 농도와 존재형태에 관하여 검토
합금/복합
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표면기술 · 69권 7호 2018년 · Yukinori ODA ·
Naoki FUKUMURO
외 ..
참조 7회
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최근의 팔라듐도금액에 관하여 전자부품 분야의 특화를 소개
무전해도금기타
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표면기술 · 66권 10호 2015년 · Yukinori ODA ·
참조 10회
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납 Pb 프리 납땜과 금 Au 와이어 본딩을 위한 ENEPIG 석출에 있어서 적당한 팔라듐과 금 두께의 연구
ENEPIG가 표면처리로 사용될때 납 Pb 프리 납땜 조인트 및 와이어본드의 신뢰성을 결정하기 위한 연구가 수행되었다. 서로 다른 팔라듐과 금두께를 평가하고 금속간 화합물 (IMC) 의 조성과 와이어 결합강도에 대한 후속효과를 결정했다. 납프리 납땜 및 와이어 본딩을 위한 최적의 두께가 확인되었다. ...
도금자료기타
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Uyemura · NA · Yukinori Oda ·
Masayuki Kiso
외 ..
참조 61회
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무전해 니켈/팔라듐/금도금 (Ni-Pd-Au) 피막의 납프리 납땜특성
최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.
니켈/Ni
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Yukinori ODA ·
참조 48회
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